Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 20-1: Manipulace, balení, značení a přeprava povrchově montovaných součástek citlivých na společné působení vlhkosti a tepla při pájení. )
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Označení: BS EN 60749-20-1:2009
Datum vydání: 31.07.2009
Stran: 38
Země: Britská technická norma