BS EN IEC 61189-5-601:2021

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. General test methods for materials and assemblies. Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-601: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Zkouška způsobilosti pájení přetavením pro pájené spoje a zkouška odolnosti vůči teplu při přetavení pro desky s plošnými spoji.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné