Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Endurance test methods for die attach materials. Temperature cycling test method for die attach materials applied to discrete type power electronic devices.
(Metody zkoušení odolnosti materiálů pro přichycení čipu - Část 2: Metoda zkoušení teplotním cyklováním materiálů pro přichycení čipu, použitých pro diskrétní součástky výkonové elektroniky.)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Označení: BS EN IEC 63215-2:2023
Datum vydání: 05.12.2023
Stran: 28
Země: Britská technická norma