Aktivní norma | Vydána: 01.08.2013

DIN EN 60191-6-22:2013-08

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA).
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-22: Obecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Konstrukční návod pro pouzdra S-FBGA a S-FLGA..)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

od 2 367.50 CZK zobrazit na eshopu

Podrobné informace

Označení: DIN EN 60191-6-22:2013-08

Datum vydání: 01.08.2013

Stran: 18

Země: Německá technická norma

Kde koupit?

Můžete zakoupit na eshop.normservis.cz

Anotace

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-22: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Halbleitergehäuse Si-Feinraster-Ball-Grid-Array und Si-Feinraster-Land-Grid-Array (S-FBGA und S-FLGA).

Populární vydavatelé

celý katalog