Aktivní norma | Vydána: 01.06.2001

DIN EN 60191-6-3:2001-06

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Measuring methods for package dimensions of quat flat packs (QFP).
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-3: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Měřicí metody pro rozměry pouzder QFP..)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

od 73.90 USD zobrazit na eshopu

Podrobné informace

Označení: DIN EN 60191-6-3:2001-06

Datum vydání: 01.06.2001

Stran: 16

Země: Německá technická norma

Kde koupit?

Můžete zakoupit na eshop.normservis.cz

Anotace

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Messverfahren für QFP-Gehäusemaße.

Populární vydavatelé

celý katalog