Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA).
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-5: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Konstrukční návod pro pouzdra s mřížkovým uspořádáním kuliček s jemnou roztečí (FBGA)..)
Dostupné jazyky: Německy
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Označení: DIN EN 60191-6-5:2002-05
Datum vydání: 01.05.2002
Stran: 11
Země: Německá technická norma