Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures.
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 12: Metoda zkoušení ohybové únavy tenkovrstvých materiálů využívající rezonanční vibrace struktur MEMS..)
Dostupné jazyky: Německy
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Označení: DIN EN 62047-12:2012-06
Datum vydání: 01.06.2012
Stran: 31
Země: Německá technická norma