Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 26: Description and measurement methods for micro trench and needle structures.
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 26: Popis a měřicí metody pro mikrostruktury zářezů a jehel..)
Dostupné jazyky: Německy
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Označení: DIN EN 62047-26:2016-12
Datum vydání: 01.12.2016
Stran: 29
Země: Německá technická norma