Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices.
(Technologie montáže elektroniky - Část 4: Metody zkoušek trvanlivosti pro pájené spoje povrchově montovaných pouzder s vývody typu plošné pole.)
Dostupné jazyky: Německy
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Označení: DIN EN 62137-4:2015-07
Datum vydání: 01.07.2015
Stran: 44
Země: Německá technická norma