Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste using fine solder particles.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-301: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Pájecí pasta používající jemné částice pájky.)
Dostupné jazyky: Německy
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Označení: DIN EN IEC 61189-5-301:2022-08
Datum vydání: 01.08.2022
Stran: 37
Země: Německá technická norma