Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
Označení: GB/T 41852-2022
Datum vydání: 12.10.2022
Stran: 0
Země: Čínská technická norma