Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 3: Thin film standard test piece for tensile testing
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
Označení: GB/T 42709.3-2026
Datum vydání: 30.04.2026
Stran: 0
Země: Čínská technická norma