Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Specification for chiplet inerconnection interface—Part 3: Data link layer technical requirements
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
Označení: GB/T 46280.3-2025
Datum vydání: 19.08.2025
Stran: 0
Země: Čínská technická norma