Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Integrated circuit TSV 3D package reliability test methods guideline
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
Označení: GB/Z 43510-2023
Datum vydání: 28.12.2023
Stran: 0
Země: Čínská technická norma