Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Organic polymer materials for the assembly, protection and sealing of semiconductor devices and integrated circuits. Classification and composition of physical and chemical characteristics
Dostupné jazyky: Rusky, Anglicky a rusky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
Označení: GOST R 70745-2023
Datum vydání: 01.03.2024
Stran: 21
Země: Ruská technická norma