Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-12: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des boitiers des dispositifs a semiconducteurs a montage en surface - Lignes directrices de conception pour les boitiers matriciels a plots et a pas fins (FLGA))
Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
Označení: IEC 60191-6-12-ed.2.0
Datum vydání: 08.06.2011
Stran: 37
Země: Mezinárodní technická norma