IEC 60747-15-ed.3.0 img
Aktivní norma | Vydána: 22.10.2024

IEC 60747-15-ed.3.0

Semiconductor devices - Part 15: Discrete devices - Isolated power semiconductor devices
(Dispositifs a semiconducteurs - Partie 15: Dispositifs discrets - Dispositifs de puissance a semiconducteurs isoles)

Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM

od 10 575.80 CZK zobrazit na eshopu

Podrobné informace

Označení: IEC 60747-15-ed.3.0

Datum vydání: 22.10.2024

Stran: 115

Země: Mezinárodní technická norma

Kde koupit?

Můžete zakoupit na eshop.normservis.cz

Anotace

IEC 60747-15:2024 gives the requirements for isolated power semiconductor devices. These requirements are additional to those given in other parts of IEC 60747 for the corresponding non-isolated power devices and parts of IEC 60748 for ICs. This third edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition: a) The intelligent power semiconductor modules (IPM), which was previously excluded from the first and second edition, is now included in this document (Annex C); b) The thermal resistance is described for each switch (6.2.4); c) Added isolation test between temperature sensor and terminals, in case there is an agreement with the user (6.1.2). LIEC 60747-15:2024 specifie les exigences relatives aux dispositifs de puissance a semiconducteurs isoles. Ces exigences s’ajoutent a celles qui figurent dans d’autres parties de l’IEC 60747 pour les dispositifs de puissance non isoles correspondants et dans des parties de l’IEC 60748 pour les circuits integres. Cette troisieme edition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport a l’edition precedente: a) les modules de puissance a semiconducteurs intelligents (IPM, Intelligent Power semiconductor Module), qui etaient auparavant exclus des premiere et deuxieme editions, sont desormais inclus dans le present document (Annexe C); b) la resistance thermique est decrite pour chaque interrupteur (6.2.4); c) ajout d’un essai d’isolement entre le capteur de temperature et les bornes, en cas d’accord avec l’utilisateur (6.1.2).
Loading
Cookies Cookies

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů.