Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
Označení: IEC 60749-37-ed.2.0-RLV
Datum vydání: 12.10.2022
Stran: 67
Země: Mezinárodní technická norma