IEC 60749-37-ed.2.0-RLV img
Aktivní norma | Vydána: 12.10.2022

IEC 60749-37-ed.2.0-RLV

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM

od 8 586.90 CZK zobrazit na eshopu

Podrobné informace

Označení: IEC 60749-37-ed.2.0-RLV

Datum vydání: 12.10.2022

Stran: 67

Země: Mezinárodní technická norma

Kde koupit?

Můžete zakoupit na eshop.normservis.cz

Anotace

IEC 60749-37:2022 RLV contains both the official IEC International Standard and its Redline version. The Redline version is available in English only and provides you with a quick and easy way to compare all the changes between the official IEC Standard and its previous edition. IEC 60749-37:2022 provides a test method that is intended to evaluate and compare drop performance of surface mount electronic components for handheld electronic product applications in an accelerated test environment, where excessive flexure of a circuit board causes product failure. The purpose is to standardize the test board and test methodology to provide a reproducible assessment of the drop test performance of surface-mounted components while producing the same failure modes normally observed during product level test. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition: - correction of a previous technical error concerning test conditions; - updates to reflect improvements in technology.
Loading
Cookies Cookies

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů.