Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing
(Corrigendum 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 8: Etancheite)
Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
Označení: IEC 60749-8-ed.1.0/Cor.1
Datum vydání: 23.04.2003
Stran: 0
Poznámka: Oprava
Země: Mezinárodní technická norma