Aktivní norma | Vydána: 19.02.2014

IEC 61190-1-2-ed.3.0

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
(Materiaux de fixation pour les assemblages electroniques - Partie 1-2: Exigences relatives aux pates a braser pour les interconnexions de haute qualite dans les assemblages de composants electroniques)

Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM

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Podrobné informace

Označení: IEC 61190-1-2-ed.3.0

Datum vydání: 19.02.2014

Stran: 46

Země: Mezinárodní technická norma

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Anotace

IEC 61190-1-2:2014-02(en-fr) specifies general requirements for the characterization and testing of solder pastes used to make high-quality electronic interconnections in electronics assembly. This standard serves as a quality control document and is not intended to relate directly to the materials performance in the manufacturing process. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition: a) modification of the solder powder size in Table 2; b) addition of the information of "Reflow condition and profile" in Annex B; c) addition of a new Annex C. IEC 61190-1-2:2014-02(en-fr) specifie les exigences dordre general relatives a la caracterisation et a lessai des pates a braser utilisees pour obtenir des interconnexions electroniques de haute qualite dans lassemblage de composants electroniques. La presente norme sert de document de controle de la qualite et na pas pour objet de sinteresser directement a la performance du materiau au cours du procede de fabrication. Cette edition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport a ledition precedente: a) modification des dimensions granulometriques de la poudre a braser dans le Tableau 2; b) ajout dinformations relatives a la "Condition et profil de refusion" en Annexe B; c) ajout dune nouvelle Annexe C.

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