Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering
(Technique du montage en surface - Partie 3: Methode normalisee relative a la specification des composants pour le brasage par refusion a trous traversants (THR, Through Hole Reflow))
Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
Označení: IEC 61760-3-ed.2.0
Datum vydání: 03.02.2021
Stran: 0
Země: Mezinárodní technická norma