ISO/TS 10303-1689:2018-ed.5.0 img
Aktivní norma | Vydána: 18.12.2018

ISO/TS 10303-1689:2018-ed.5.0

Industrial automation systems and integration — Product data representation and exchange — Part 1689: Application module: Interconnect physical requirement allocation
(Systemes d´automatisation industrielle et intégration — Représentation et échange de données de produits — Partie 1689: Module d´application: Attribution d´exigence physique d´interconnexion)

Podrobné informace

Označení: ISO/TS 10303-1689:2018-ed.5.0

Datum vydání: 18.12.2018

Stran: 0

Země: Mezinárodní technická norma

Kde koupit?

Můžete zakoupit na eshop.normservis.cz

Anotace

Description / Abstract: ISO/TS 10303-1689:2018-11 specifies the application module for Interconnect physical requirement allocation. The following are within the scope of ISO/TS 10303-1689:2018-11: thermal isolation requirement definition;electrical isolation requirement definition;thermal isolation template for substrate design;electrical isolation template for substrate design;length tolerance on spacing requirement;allocation of an isolation requirement to a shield realized as part of an interconnect substrate.
Loading
Cookies Cookies

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů.