Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Skúšky vplyvu prostredia a skúšky trvanlivosti. Skúšobné metódy na povrchovú montáž puzdier s vývodmi typu FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON a QFN na dosky (Norma na priame používanie ako STN).
Dostupné provedení: Tištěné
Označení: STN EN 62137
Datum vydání: 01.02.2005
Stran: 29
Poznámka: Neplatná
Země: Slovenská technická norma