Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device package - Design guide for fine -pitch ball grid array (FBGA).
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-5: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Konstrukční návod pro pouzdra s mřížkovým uspořádáním kuliček s jemnou roztečí (FBGA).)
Dostupné jazyky: Anglicky, Španělsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
Označení: UNE-EN 60191-6-5:2002
Datum vydání: 28.06.2002
Stran: 19
Země: Španělská technická norma