Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
BASE MATERIALS FOR PRINTED CIRCUITS. PART 2: SPECIFICATIONS. SPECIFICATION No 19: THIN BISMALEIMIDE/TRIAZINE MODIFIED EPOXIDE WOVEN GLASS FABRIC COPPER-CLAD LAMINATED SHEET OF DEFINED FLAMMABILITY FOR USE IN THE FABRICATION OF MULTILAYER PRINTED BOARDS.
(Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Especificación no 19: Hoja laminada fina de tejido de vidrio epoxi con bismaleimida/triazina recubierta de cobre, de inflamabilidad definida, destinada a la fabricación de tarjetas impresas multicapa.)
Dostupné jazyky: Anglicky, Španělsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
Označení: UNE-EN 60249-2-19/A2:1997
Datum vydání: 17.10.1997
Stran: 10
Poznámka: Změna
Země: Španělská technická norma