Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials (Endorsed by AENOR in November of 2013.)
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 18: Metoda zkoušení ohybu tenkovrstvých materiálů.)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
Označení: UNE-EN 62047-18:2013
Datum vydání: 01.11.2013
Stran: 17
Země: Španělská technická norma