Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Thermal standardization on semiconductor packages - Part 3: Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in August of 2025.)
(Tepelná normalizace polovodičových pouzder - Část 3: Simulační modely tepelného obvodu diskrétních polovodičových pouzder pro přechodovou analýzu.)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
Označení: UNE-EN IEC 63378-3:2025
Datum vydání: 01.08.2025
Stran: 22
Země: Španělská technická norma