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Product package labels for electronic components using bar code and two-dimensional symbologies
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Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-1: Pull strength test
Verfügbare Sprachen: Englisch (nur die Titelseite ist in der tschechischen Sprache)
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Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-2: Shear strength test
Verfügbare Sprachen: Englisch (nur die Titelseite ist in der tschechischen Sprache)
Verfügbare Ausführung: Gedruckt
Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-3: Cyclic drop test
Verfügbare Sprachen: Englisch (nur die Titelseite ist in der tschechischen Sprache)
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Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1- 4: Cyclic bending test
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Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1- 5: Mechanical shear fatigue test
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Electronics assembly technology - Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints
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Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
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Environmental and endurance testing -Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN
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Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy - Part 1: Erosion test method for metal materials without surface processing
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