DIN - Deutsche nationale Normen

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 7: Electronic component zero orientation for CAD library construction.
(Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 7: Nullorientierung elektronischer Bauelemente für CAD-Bibliotheksaufbau.)

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Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 1: General test methods and methodology.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 1: Allgemeine Prüfverfahren und -methodik.)

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Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 11: Measurement of melting temperature or melting temperature ranges of solder alloys.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 11: Messung der Schmelztemperatur oder Schmelztemperaturbereiche von Lotlegierungen.)

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Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-501: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of resilience strength and resilience strength retention factor of flexible dielectric materials.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-501: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen - Messung der Belastbarkeit und Belastbarkeit Rückhaltefaktor flexibler dielektrischer Materialien.)

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Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-630: Test methods for materials for interconnection structures - Moisture absorption after pressure vessel conditioning.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-630: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen - Feuchteaufnahme nach Druckbehälterbeanspruchung.)

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Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-719: Test methods for materials for interconnection structures - Relative permittivity and loss tangent (500 MHz to 10 GHz).
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-719: Prüfverfahren für Materialien von Verbindungsstrukturen - Relative Permittivität und Verlustfaktor (500 MHz bis 10 GHz).)

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Test methods for electrical materials, circuit boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-720: Detection of defects in interconnection structures by measurement of capacitance.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-720: Erkennung von Fehlern in Verbindungsstrukturen durch Messung der Kapazität.)

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Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-721: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of relative permittivity and loss tangent for copper clad laminate at microwave frequency using split post dielectric resonator.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-721: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen - Messung der relativen Permittivität und des Verlustfaktors von kupferkaschiertem Laminat im Mikrowellen-Frequenzbereich unter Verwendung eines Split Post dielektrischen Resonators.)

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Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-801: Thermal conductivity test for base materials.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-801: Prüfung der thermischen Leitfähigkeit für Grundwerkstoffe.)

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Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-803: Test methods for Z-axis expansion of base materials and printed boards.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-803: Prüfverfahren für die Z-Achsen-Ausdehnung von Basismaterialien und Leiterplatten.)

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