DIN - Německé národní normy

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-5: Attachment (land/joint) considerations - Components with gull-wing leads on four sides.
(Desky s plošnými spoji a osazené desky - Návrh a použití - Část 5-5: Pokyny pro připojování (plošky/spoje) - Součástky s vývody ve tvaru racčího křídla na čtyřech stranách. )

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-6: Attachment (land/joint) considerations; Chip carriers with J-leads on four sides.
(Desky s plošnými spoji a osazené desky - Návrh a použití - Část 5-6: Pokyny pro připojování (plošky/spoje) - Nosiče čipů s vývody ve tvaru J na čtyřech stranách. )

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-8: Attachment (land/joint) considerations - Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA).
(Desky s plošnými spoji a osazené desky - Návrh a použití - Část 5-8: Pokyny pro připojování (plošky/spoje) - Součástky s plošným polem (BGA, FBGA, CGA, LGA). )

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-1: Land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards.
(Desky s plošnými spoji a osazené desky - Návrh a použití - Část 6-1: Návrh obrazce plošek - Generické požadavky na obrazce plošek na desce s plošnými spoji.)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD).
(Desky s plošnými spoji a osazené desky - Návrh a použití - Část 6-2: Návrh obrazce plošek - Popis obrazce plošek pro nejběžnější povrchově montované součástky (SMD).)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-3: Land pattern design - Description of land pattern for through hole components (THT).
(Desky s plošnými spoji a osazené desky - Návrh a použití - Část 6-3: Návrh obrazce plošek - Popis obrazce plošek pro součástky určené pro technologii průchozích otvorů (THT).)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 6-4: Land pattern design - Generic requirements for dimensional drawings of surface mounted components (SMD) from the viewpoint of land pattern design.
(Desky s plošnými spoji a osazené desky - Návrh a použití - Část 6-4: Návrh obrazce plošek - Obecné požadavky na rozměrové výkresy povrchově montovaných součástek (SMD) z pohledu návrh obrazce plošek.)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 7: Electronic component zero orientation for CAD library construction.
(Desky s plošnými spoji a osazené desky - Návrh a použití - Část 7: Nulová orientace elektronických součástek pro konstrukci knihovny CAD. .)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 1: General test methods and methodology.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 1: Všeobecné zkušební metody a metodiky.)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 11: Measurement of melting temperature or melting temperature ranges of solder alloys.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a další propojovací struktury a sestavy - Část 11: Měření teploty tavení nebo intervalů teplot tavení pájecích slitin.)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné