VDE - Deutsche Normen

VDE 0847-33-1. EMC IC modelling - Part 1: General modelling framework.
(VDE 0847-33-1. EMV-IC-Modellierung - Teil 1: Allgemeine Modellierungsstruktur.)

Verfügbare Sprachen: Deutsch

Verfügbare Ausführung: Gedruckt

VDE 0847-33-2. EMC IC modelling - Part 2: Models of integrated circuits for EMI behavioural simulation - Conducted emissions modelling (ICEM-CE).
(VDE 0847-33-2. EMV-IC-Modellierung - Teil 2: Modelle integrierter Schaltungen für die Simulation des Verhaltens bei elektromagnetischer Beeinflussung - Modellierung leitungsgeführter Aussendungen (ICEM-CE).)

Verfügbare Sprachen: Deutsch

Verfügbare Ausführung: Gedruckt

VDE 0847-33-3. EMC IC modelling - Part 3: Models of Integrated Circuits for EMI behavioural simulation - Radiated emissions modelling (ICEM-RE).
(VDE 0847-33-3. EMV-IC-Modellierung - Teil 3: Modelle integrierter Schaltungen für die Simulation des Verhaltens bei elektromagnetischer Beeinflussung - Modellierung von abgestrahlten Aussendungen (ICEM-RE).)

Verfügbare Sprachen: Deutsch

Verfügbare Ausführung: Gedruckt

VDE 0847-33-4. EMC IC modelling - Part 4: Models of integrated circuits for RF immunity behavioural simulation - Conducted immunity modelling (ICIM-CI).
(VDE 0847-33-4. EMV-IC-Modellierung - Teil 4: Modelle integrierter Schaltungen für die Simulation des Verhaltens der HF-Störfestigkeit - Modellierung der Störfestigkeit gegen leitungsgeführte Störungen (ICIM-CI).)

Verfügbare Sprachen: Deutsch

Verfügbare Ausführung: Gedruckt

VDE 0847-33-6. EMC IC modelling - Part 6: Models of integrated circuits for pulse immunity behavioural simulation - Conducted pulse immunity modelling (ICIM-CPI).
(VDE 0847-33-6. EMV-IC-Modellierung - Teil 6: Modelle integrierter Schaltungen für die Simulation des Verhaltens bei Störfestigkeit gegen Impulse - Modellierung der Störfestigkeit gegen leitungsgeführte Impulse (ICIM-CPI).)

Verfügbare Sprachen: Deutsch

Verfügbare Ausführung: Gedruckt

VDE 0884-135-1. Electronic components - Long-term storage of electronic semiconductor devices - Part 1: General.
(VDE 0884-135-1. Elektronische Bauteile - Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente - Teil 1: Allgemeines.)

Verfügbare Sprachen: Deutsch

Verfügbare Ausführung: Gedruckt

VDE 0884-135-2. Electronic components - Long-term storage of electronic semiconductor devices - Part 2: Deterioration mechanisms.
(VDE 0884-135-2. Elektronische Bauteile - Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente - Teil 2: Schädigungsmechanismen.)

Verfügbare Sprachen: Deutsch

Verfügbare Ausführung: Gedruckt

VDE 0884-135-3. Electronic components - Long-term storage of electronic semiconductor devices - Part 3: Data.
(VDE 0884-135-3. Elektronische Bauteile - Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente - Teil 3: Daten.)

Verfügbare Sprachen: Deutsch

Verfügbare Ausführung: Gedruckt

VDE 0884-135-4. Electronic components - Long-term storage of electronic semiconductor devices - Part 4: Storage.
(VDE 0884-135-4. Elektronische Bauteile - Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente - Teil 4: Lagerung.)

Verfügbare Sprachen: Deutsch

Verfügbare Ausführung: Gedruckt

VDE 0884-135-5. Electronic components - Long-term storage of electronic semiconductor devices - Part 5: Die and wafer devices.
(VDE 0884-135-5. Elektronische Bauteile - Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente - Teil 5: Chip- und Wafererzeugnisse.)

Verfügbare Sprachen: Deutsch

Verfügbare Ausführung: Gedruckt