IEC - Internationale elektrotechnische Organisation

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 42: Temperature and humidity storage
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 42: Stockage de temperature et d´humidite)

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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 44: Neutron beam irradiated single event effect (SEE) test method for semiconductor devices
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 44: Methode d´essai des effets d´un evenement isole (SEE) irradie par un faisceau de neutrons pour des dispositifs a semiconducteurs)

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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 5: Steady-state temperature humidity bias life test
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 5: Essai continu de duree de vie sous temperature et humidite avec polarisation)

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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 5: Steady-state temperature humidity bias life test

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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 6: Storage at high temperature
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 6: Stockage a haute temperature)

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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 7: Internal moisture content measurement and the analysis of other residual gases
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 7: Mesure de la teneur en humidite interne et analyse des autres gaz residuels)

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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 8: Etancheite)

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Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing
(Corrigendum 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 8: Etancheite)

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Corrigendum 2 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing
(Corrigendum 2 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 8: Etancheite)

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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 9: Permanence of marking
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 9: Permanence du marquage)

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