IEC - Internationale elektrotechnische Organisation

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-804: Test methods for time to delamination - T260, T288, T300
(Methodes d´essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d´interconnexion et ensembles - Partie 2-804: Methodes d´essai pour le temps de decollement interlaminaire - T260, T288, T300)

Verfügbare Sprachen: Englisch und Französisch

Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-805: X/Y CTE test for thin base materials by TMA
(Methodes d’essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 2-805: Essai a faible CDT X/Y par TMA pour materiaux de base minces)

Verfügbare Sprachen: Englisch und Französisch

Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (Td) using TGA
(Methodes d’essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 2-807: Methodes d’essai des materiaux pour structures d’interconnexion - Temperature de decomposition (Td) par analyse thermogravimetrique)

Verfügbare Sprachen: Englisch und Französisch

Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-808: Thermal resistance of an assembly by thermal transient method
(Methodes d´essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures et assemblages d´interconnexion - Partie 2-808 : Resistance thermique d´un assemblage par la methode du transitoire thermique)

Verfügbare Sprachen: Englisch und Französisch

Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM

Test methods for electrical materials, circuit boards and other interconnection structures and assemblies – Part 2-809: X/Y coefficient of thermal expansion (CTE) test for thick base materials by TMA
(Methodes d´essai pour les materiaux electriques, les circuits imprimees et autres structures d´interconnexion et ensembles – Partie 2-809: Essai du coefficient de dilatation thermique (CTE) X/Y pour materiaux de base epais a l´aide d´un analyseur thermomecanique (TMA))

Verfügbare Sprachen: Englisch und Französisch

Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structures

Verfügbare Sprachen: Englisch

Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-301: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Appearance inspection method for plated surfaces on PWB

Verfügbare Sprachen: Englisch

Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-302: Detection of plating defects in unpopulated circuit boards by computed tomography (CT)
(Methodes d’essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d’interconnexion et ensembles – Partie 3-302: Detection des defauts de metallisation dans les cartes de circuits imprimes nus par tomographie informatisee (TI))

Verfügbare Sprachen: Englisch, Französisch, Englisch und Französisch

Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-719: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Monitoring of single plated-through hole (PTH) resistance change during temperature cycling
(Methodes d´essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d´interconnexion et ensembles - Partie 3-719: Methodes d´essai pour les structures d´interconnexion (cartes imprimees) - Controles de la variation de resistance des trous metallises uniques (PTH) au cours des cycles de temperatures)

Verfügbare Sprachen: Englisch und Französisch

Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-913: Test method for thermal conductivity of electronic circuit boards for high-brightness LEDs
(Methodes d´essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d´interconnexion et ensembles - Partie 3-913: Methodes d´essais pour la conductivite thermique des circuits imprimes pour les LED a forte luminosite)

Verfügbare Sprachen: Englisch und Französisch

Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM