Aktiv Normen | Herausgegeben: 03.09.2021

IEC 61189-2-807-ed.1.0

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (Td) using TGA
(Methodes d’essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 2-807: Methodes d’essai des materiaux pour structures d’interconnexion - Temperature de decomposition (Td) par analyse thermogravimetrique)

Verfügbare Sprachen: Englisch und Französisch

Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM

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Detailinformationen

Bezeichnung: IEC 61189-2-807-ed.1.0

Ausgabedatum: 03.09.2021

Seiten: 17

Land: Internationale technische Norm

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Annotation

IEC 61189-2-807:2021 specifies a test method to determine the decomposition temperature (Td) of base laminate materials using thermogravimetric analysis (TGA). LIEC 61189-2-807:2021 specifie une methode dessai pour determiner la temperature de decomposition (Td) des materiaux stratifies de base par analyse thermogravimetrique (TGA, thermogravimetric analysis).

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