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IEC - Internationale elektrotechnische Organisation
Seite 801
IEC 62047-35-ed.1.0 (22.11.2019)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 35: Test method of electrical characteristics under bending deformation for flexible electro-mechanical devices
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 35 : Methode d’essai des caracteristiques electriques sous deformation par courbure de dispositifs electromecaniques souples)
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IEC 62047-36-ed.1.0 (05.04.2019)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 36: Environmental and dielectric withstand test methods for MEMS piezoelectric thin films
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IEC 62047-37-ed.1.0 (28.04.2020)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 37: Environmental test methods of MEMS piezoelectric thin films for sensor application
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 37: Methodes d’essai d’environnement des couches minces piezoelectriques MEMS pour les applications de type capteur)
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IEC 62047-38-ed.1.0 (23.06.2021)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 38: Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnection
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IEC 62047-4-ed.2.0 (07.01.2026)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 4: Generic specification for MEMS
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IEC 62047-4-ed.2.0-RLV (07.01.2026)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 4: Generic specification for MEMS
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IEC 62047-40-ed.1.0 (03.09.2021)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 40:Test methods of micro-electromechanical inertial shock switch threshold
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IEC 62047-41-ed.1.0 (15.06.2021)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 41: RF MEMS circulators and isolators
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 41: Circulateurs et isolateurs a MEMS RF)
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IEC 62047-42-ed.1.0 (16.09.2022)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 42: Measurement methods of electro-mechanical conversion characteristics of piezoelectric MEMS cantilever
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IEC 62047-43-ed.1.0 (19.03.2024)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 43: Test method of electrical characteristics after cyclic bending deformation for flexible micro-electromechanical devices
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