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GOST - Russische nationale Normen
Seite 3303
GOST IEC 61188-5-2-2013 (01.03.2015)
Printed boards and printed board assemblies. Design and use. Part 5-2. Attachment (land/joint) considerations. Discrete components
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GOST IEC 61188-5-3-2013 (01.03.2015)
Printed boards and printed board assemblies. Design and use. Part 5-3. Attachment (land/joint) considerations. Components with gull-wing leads on two sides
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GOST IEC 61188-5-4-2013 (01.03.2015)
Printed boards and printed board assemblies. Design and use. Part 5-4. Attachment (land/joint) considerations. Components with J leads on two sides
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GOST IEC 61188-5-5-2013 (01.03.2015)
Printed boards and printed board assemblies. Design and use. Part 5-5. Attachment (land/joint) considerations. Components with gull-wing leads on four sides
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GOST IEC 61188-5-6-2013 (01.03.2015)
Printed boards and printed board assemblies. Design and use. Part 5-6. Attachment (land/joint) considerations. Chip carriers with J-leads on four sides
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GOST IEC 61188-5-8-2013 (01.03.2015)
Printed boards and printed board assemblies. Design and use. Part 5-8. Attachment (land/joint) considerations. Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA)
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GOST R IEC 61188-7-2017 (01.07.2018)
Printed boards and printed boards assemblies. Design and use. Part 7. Electronic component zero orientation for CAD library construction
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GOST R IEC 61189-1-2012 (01.07.2013)
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies. Part 1. General test methods and methodology
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GOST R IEC 61189-2-2012 (01.07.2013)
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. Part 2. Test methods for materials for interconnection structures
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GOST IEC 61189-3-2013 (01.03.2015)
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. Part 3. Test methods for interconnection structures (printed boards)
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