Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Stránka 3303
Printed boards and printed board assemblies. Design and use. Part 5-2. Attachment (land/joint) considerations. Discrete components
Dostupné jazyky: Rusky, Anglicky a rusky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Printed boards and printed board assemblies. Design and use. Part 5-3. Attachment (land/joint) considerations. Components with gull-wing leads on two sides
Dostupné jazyky: Rusky, Anglicky a rusky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Printed boards and printed board assemblies. Design and use. Part 5-4. Attachment (land/joint) considerations. Components with J leads on two sides
Dostupné jazyky: Rusky, Anglicky a rusky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Printed boards and printed board assemblies. Design and use. Part 5-5. Attachment (land/joint) considerations. Components with gull-wing leads on four sides
Dostupné jazyky: Rusky, Anglicky a rusky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Printed boards and printed board assemblies. Design and use. Part 5-6. Attachment (land/joint) considerations. Chip carriers with J-leads on four sides
Dostupné jazyky: Rusky, Anglicky a rusky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Printed boards and printed board assemblies. Design and use. Part 5-8. Attachment (land/joint) considerations. Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA)
Dostupné jazyky: Rusky, Anglicky a rusky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Printed boards and printed boards assemblies. Design and use. Part 7. Electronic component zero orientation for CAD library construction
Dostupné jazyky: Rusky, Anglicky a rusky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies. Part 1. General test methods and methodology
Dostupné jazyky: Rusky, Anglicky a rusky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. Part 2. Test methods for materials for interconnection structures
Dostupné jazyky: Rusky, Anglicky a rusky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. Part 3. Test methods for interconnection structures (printed boards)
Dostupné jazyky: Rusky, Anglicky a rusky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené