STN - Slowakische nationale Normen

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-801: Thermal conductivity test for base materials

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Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-803: Test methods for Z-axis expansion of base materials and printed boards

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Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-804: Test methods for time to delamination - T260, T288, T300

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Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-805: X/Y CTE test for thin base materials by TMA

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Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (Td) using TGA

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Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-808: Thermal resistance of an assembly by thermal transient method

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Test methods for electrical materials, circuit boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-809: X/Y coefficient of thermal expansion (CTE) test for thick base materials by TMA

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Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies -- Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)

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Vulcanized fibre for electrical purposes - Part 3: Specifications for individual materials - Sheet 1: Flat sheets

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Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-302: Detection of plating defects in unpopulated circuit boards by computed tomography (CT)

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