Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Four-point bending test method for interfacial adhesion energy of layered MEMS materials.
Verfügbare Sprachen: Englisch
Verfügbare Ausführung: PDF - sofortiges Download, Gedruckt
Bezeichnung: BS IEC 62047-31:2019
Ausgabedatum: 17.04.2019
Seiten: 16
Land: Britische technische Norm