Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Aktiv Normen | Herausgegeben: 01.10.2010
ČSN EN 60191-6-18
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
Verfügbare Sprachen: Englisch (nur die Titelseite ist in der tschechischen Sprache)
Verfügbare Ausführung: Gedruckt
ab 350.00 CZK
im E-Shop anzeigen
Detailinformationen
Bezeichnung: ČSN EN 60191-6-18
Ausgabedatum: 01.10.2010
Seiten: 32
Land: Tschechische technische Norm
Wo ist es zu kaufen?
Erhältlich auf www.technormen.deAnnotation
Tato norma poskytuje společné výkresy a rozměry pro všechny typy pouzder s vývody v provedení jako pole kulových vývodů (BGA). Rozteč mezi vývody je jeden milimetr nebo více. Tvar pouzdra je čtvercovýPopuläre Herausgeber
DIN Normen
BS Normen
ASTM Normen
ISO Normen
IEC Normen
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
