Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Active standard | Published: 01/10/2010
ČSN EN 60191-6-18
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
Available languages: English (the title page in Czech only)
Available design: Print design
from 16.80 USD
show on eshop
Detail information
Designation: ČSN EN 60191-6-18
Publication date: 01/10/2010
Pages: 32
Country: Czech technical standard
Where to buy?
You can buy at www.mystandards.bizAnotation
Tato norma poskytuje společné výkresy a rozměry pro všechny typy pouzder s vývody v provedení jako pole kulových vývodů (BGA). Rozteč mezi vývody je jeden milimetr nebo více. Tvar pouzdra je čtvercovýPopular Publishers
DIN standards
BS standards
ASTM standards
ISO standards
IEC standards
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
