Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
Verfügbare Sprachen: Englisch (nur die Titelseite ist in der tschechischen Sprache)
Verfügbare Ausführung: Gedruckt
Bezeichnung: ČSN EN 60191-6-19
Ausgabedatum: 01.12.2010
Seiten: 28
Land: Tschechische technische Norm