Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Active standard | Published: 01/12/2010
ČSN EN 60191-6-19
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
Available languages: English (the title page in Czech only)
Available design: Print design
from 16.20 USD
show on eshop
Detail information
Designation: ČSN EN 60191-6-19
Publication date: 01/12/2010
Pages: 28
Country: Czech technical standard
Where to buy?
You can buy at www.mystandards.bizAnotation
Tato norma určuje měřicí metody pro měření zprohýbání pouzdra při zvýšené teplotě a maximální dovolený průhyb pro pouzdra BGA, FBGA a FLGAPopular Publishers
DIN standards
BS standards
ASTM standards
ISO standards
IEC standards
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
