ČSN EN 60191-6-22

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA)

Verfügbare Sprachen: Englisch (nur die Titelseite ist in der tschechischen Sprache)

Verfügbare Ausführung: Gedruckt

ab 16.20 USD im E-Shop anzeigen

Detailinformationen

Bezeichnung: ČSN EN 60191-6-22

Ausgabedatum: 01.09.2013

Seiten: 28

Land: Tschechische technische Norm

Wo ist es zu kaufen?

Erhältlich auf www.technormen.de

Annotation

Tato norma poskytuje normované výkresy s rozměry, které jsou společné pouzdřeným strukturám s křemíkovým čipem pro pouzdra s polem kuličkových vývodů (BGA) a pouzdra s plošným polem vývodů (LGA)

Populäre Herausgeber

der ganze Katalog