Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Active standard | Published: 01/09/2013
ČSN EN 60191-6-22
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA)
Available languages: English (the title page in Czech only)
Available design: Print design
from 338.00 CZK
show on eshop
Detail information
Designation: ČSN EN 60191-6-22
Publication date: 01/09/2013
Pages: 28
Country: Czech technical standard
Where to buy?
You can buy at www.mystandards.bizAnotation
Tato norma poskytuje normované výkresy s rozměry, které jsou společné pouzdřeným strukturám s křemíkovým čipem pro pouzdra s polem kuličkových vývodů (BGA) a pouzdra s plošným polem vývodů (LGA)Popular Publishers
DIN standards
BS standards
ASTM standards
ISO standards
IEC standards
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
