Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
Verfügbare Sprachen: Tschechisch
Verfügbare Ausführung: Gedruckt
Bezeichnung: ČSN EN 61190-1-1
Ausgabedatum: 01.02.2003
Seiten: 24
Land: Tschechische technische Norm