Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
Dostupné jazyky: Česky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Označenie: ČSN EN 61190-1-1
Dátum vydania: 01.02.2003
Stránok: 24
Krajina: Česká technická norma