Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-1: Bond strength - Wire bond pull test methods
Verfügbare Sprachen: Englisch (nur die Titelseite ist in der tschechischen Sprache)
Verfügbare Ausführung: Gedruckt
Bezeichnung: ČSN EN IEC 60749-22-1
Ausgabedatum: 01.07.2026
Seiten: 76
Land: Tschechische technische Norm