ČSN EN IEC 60749-22-1

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-1: Bond strength - Wire bond pull test methods

Available languages: English (the title page in Czech only)

Available design: Print design

from 28.50 USD show on eshop

Detail information

Designation: ČSN EN IEC 60749-22-1

Publication date: 01/07/2026

Pages: 76

Country: Czech technical standard

Where to buy?

You can buy at www.mystandards.biz

Anotation

Tato norma poskytuje informace pro určování síly pro poruchový režim drátku, který je připevněn na povrch čipu nebo pouzdra, a který může být realizován na nezapouzdřených nebo odpouzdřených součástkách. Tato zkušební metoda může být použita pro termosonické spoje (kulička a steh) ze slitiny zlata, slitiny mědi a slitiny stříbra vytvořené drátky o průměru od 15 µm do 76 µm (0,0006" do 0,003") a ultrazvukové spoje (klín) ze slitiny zlata, slitiny mědi a slitiny hliníku vytvořené drátky o průměru od 18 µm do 600 µm (0,000 7" do 0,024").
Zkušební metoda odtržení spoje drátku je destruktivní. Je vhodná pro použití při vývoji procesů, řízení procesů nebo zajišťování kvality.
Tato zkušební metoda je založena na dvou rozdílných metodách trhání drátků:
a) První metoda zahrnuje použití háčku, který je umístěný pod drátek a potom je potažen.
b) Druhá metoda vyžaduje, aby po utržení drátku byl tento přichycen svěrkou a připojení drátku je zkoušeno na odtržení tahem.
Tato zkušební metoda stanovuje tři zkoušky tahem. Zkouška tahem pro drátek (WPT) je vhodná pro všechny připevněné drátky. Zkoušky tahem pro kuličku (BPT) a pro stehovou zkoušku (SPT) jsou vhodné pro drátky připojené termosonicky.
Tato zkušební metoda nezahrnuje zkoušení pevnosti spoje použitím zkoušky smykem. Zkoušení smykem pro připojení drátku je uvedeno v IEC 60749-22-2

Popular Publishers

full catalog