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Aktiv Normen | Herausgegeben: 01.05.2026
ČSN EN IEC 61189-3-302
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-302: Detection of plating defects in unpopulated circuit boards by computed tomography (CT)
Verfügbare Sprachen: Englisch
Verfügbare Ausführung: Gedruckt
ab 14.00 EUR
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Detailinformationen
Bezeichnung: ČSN EN IEC 61189-3-302
Ausgabedatum: 01.05.2026
Seiten: 28
Land: Tschechische technische Norm
Wo ist es zu kaufen?
Erhältlich auf www.technormen.deAnnotation
This part of IEC 61189 describes a method for the detection of plating defects in unpopulated circuit boards using computed tomography (CT). This document is applicable to non-destructive testing of metallized holesPopuläre Herausgeber
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